教員・研究者紹介

部谷 学

部谷 学
教授
所属 工学部 電子情報工学科
学位 博士(工学)
専門 レーザー加工
ジャンル 科学・技術/新技術
コメント パルスレーザー加工に関する学術的な疑問(なぜ、その加工現象が起こるのか)やレーザー加工技術導入の際の疑問(どうやってレーザー加工技術を製造現場に導入するのか)についてお答えいたします。
リサーチマップ https://researchmap.jp/read0191289

高校生の方へ 研究室紹介

レーザー光をもちいて、新しいものづくり技術を探求!

レーザー加工は既存技術の置き換えやレーザーでしかできない用途に実用されている。みなさんのアイデアでオリジナルの加工技術を探求しよう。

研究活動情報

論文

  1. Laser peening in a high-vacuum environment
    Mai Zhang; Yang Zhang; Miho Tsuyama; Manabu Heya; Hitoshi Nakano
    Advanced Laser Processing and Manufacturing VIII  25-25  2024年11月8日 
  2. Multispot laser peening using phase modulated laser beam
    Megat Adam Bin Megat Harris; Natsuki Furukawa; Miho Tsuyama; Manabu Heya; Hitoshi Nakano
    Advanced Laser Processing and Manufacturing VIII  24-24  2024年11月8日 
  3. Pliable solid medium as a plasma confinement layer for laser peening
    Yang Zhang; Takumi Besshi; Miho Tsuyama; Manabu Heya; Hitoshi Nakano
    Journal of Laser Applications  35  (1)  012014-012014  2023年1月3日  [査読有り]

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共同研究・競争的資金等の研究課題

  1. 日本学術振興会, 科学研究費助成事業, レーザー爆縮コアプラズマにおけるホットスパーク加熱に関する研究 , 大阪大学

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